전자 반도체

레멍의 반도체腔은 우수한 내식성 재료로 만들어져 탁월한 밀폐성과 고온 저항성을 가지고 있어 고진공 및 극한 조건에서 안정적인 작동을 보장합니다. 그 정확한 설계는 공기 흐름과 온도 제어 효과를 개선하고, 반도체 처리 과정을 최적화하며, 반도체, 광전자 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.