電子セミコンダクター

材質: 304/Q235

板金フレーム仕様: H2435*4450*2500

チャンバーアセンブリ仕様: H1550*1788*1930

適用シーン: この装置は携帯電話コーティング業界で使用されます

レモンのコーティングチャンバーは、優れた耐食性素材で作られ、優れた密封性と耐高温性を持ち、高真空条件での安定した動作を確保します。その精密な設計は空気流れと温度制御を最適化し、コーティング効率と膜の品質を向上させます。